NanoDimension推出新的Dra [复制链接]

--于增材制造电子产品（AME）领域中取得突破性进展

DragonFlyIV可用于新型高性能电子器件（Hi-PEDs）FLIGHT软件可为增材制造电子器件提供端到端、完整的设计-制造流程

佛罗里达州森赖斯年11月22日/美通社/--NanoDimensionLtd.（“NanoDimension”，纳斯达克：NNDM），是一家行业领先的增材制造电子（AME）、打印型电子（PE）和微增材制造（Micro-AM）系统供应商。今天，该公司推出了全新的DragonFlyIV打印机和FLIGHT软件平台。

NanoDimension是一家AME制造业内领先的智能机器供应商新推出的DragonFlyIV系统，结合FLIGHT软件，可在3D打印电子器件领域提供高质量、高效、高分辨率的解决方案—提高3D几何形状设计和创新产品生产的灵活性。

DragonFlyIV是一个介电和导电材料增材制造系统，旨在通过涂覆专有材料来制造高性能电子器件（Hi-PEDs），同时集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件。

位于德国慕尼黑的J.A.M.E.SGmbH是由Hensoldt公司和DragonFlyIV的测试客户共同成立的合资企业J.A.M.E.SGmbH首席执行官AndreasMuller表示：“DragonFlyIV是AME技术发展过程中的一个里程碑NanoDimension的最新系统结合了新版FLIGHT软件，可以完成之前AME系统无法胜任的复杂工作在结合ECAD/MCAD3D设计和测试的基础上，一众J.A.M.E.S电子设计工程师将受益于FLIGHT软件平台从而获得更佳的AME解决方案”

DragonFlyIV3D-AME打印机

DragonFlyIV提供精确度更高的迹线、间距和过孔精度，从而提高PCB产品质量及3DHi-PEDs一站式生产的设计和生产能力。

新功能包括：

与NanoDimension新版FLIGHT软件集成在PCB中集成3D元素3D设计的Hi-PEDs支持HDI级别元素75m迹线；m间距；m过孔提高打印质量，通过可预测的电导率优化产量厚度偏差率低：

“DragonFlyIV是我们AME系列中最新的产品”NanoDimension董事长兼首席执行官YoavStern评论说：“结合FLIGHT软件，该产品可拓展AME产品电子和机械性能以及制造能力”“借助快速且环保的增材制造工艺，客户可以改变产品的形态、拟合性和功能DragonFlyIV可实现敏捷且快速的定制和个性化操作，同时还可在三维中建立创新的电子结构NanoDimension正努力为电子行业带来全新的设计和制造范式方面的转变”

FLIGHT软件包

NanoDimension新的FLIGHT软件套件提供了一项全新功能，通过该功能可将ECAD设计融入真正的3DMCAD设计，以及智能验证、分层和作业控制解决方案FLIGHT支持机电产品的3D设计，同时确保新产品设计符合系统要求，并可直接在DragonFlyIV上进行制造。

Flight软件套件由3个组件组成：

1-FLIGHTPlan：设计师可基于现有的2D设计数据和新的3D数据开发可行的3DAME。测试表明，这样可以最多将3DAME设计时间减少10倍。

集成3DMCAD和ECAD功能，用于3D机电设计从主要的ECAD系统导入现有设计可使用客户现有的设计工具

2-FLIGHTCheck：该应用可用于检查设计原则，以保证设计满足DragonFlyIV要求并做好打印准备。

整合ECAD设计原则，满足DragonFlyIV的约束条件减少设计迭代周期

3-FLIGHTControl：提供全新的预生产解决方案，以同时生产2D和3D多材质Hi-PEDs，并提高生产率。

集成系统和作业管理工具集支持新的文件格式（STLODB++）通过更好的渲染精度和用户界面改善用户体验

可用性

DragonFlyIV和FLIGHT均可通过订购获得欲了解更多信息，请在IME第16届中国国际微波及天线技术展览会访问NanoDimension展位，展会将于年12月20日至22日在上海世博展览馆举行，或可访问公司网站了解产品信息。

关于Nano-Dimension公司

NanoDimension（纳斯达克股票代码：NNDM）的愿景是将电子和相似的增材制造行业变革为环保和经济高效的增材制造工业4.0解决方案，按需、随时、随地、一步到位地将数字设计转化为功能性电子元件NanoDimension计划通过构建增材制造自学习和自我改进系统的生态友好和智能分布式网络来实现这一愿景，旨在为其所有者以及NanoDimension股东和利益相关者提供卓越的投资回报。

DragonFlyIV3D打印系统通过同时沉积专有导电和介电材料，可集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件，满足跨行业高性能电子器件(Hi-PEDs)制造需求这些Hi-PEDs是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体内医疗设备不可或缺的推手，有助于迭代开发、知识产权安全、快速上市和设备性能的提升有了DragonFlyIV，只需单击一个按钮，打印过程只需几个小时而不是几周，即可带来从CAD到功能器件的革命利用增材制造电子技术，不仅可摆脱平面框架的局限实现创新，创造出性能更好的产品，而且器件的设计、尺寸和重量得以优化从而减少化学废物和其对环境造成的污染至关重要的是，内部制作还允许在开发过程中保护敏感的知识产权，消除了与知识产权盗窃、侵权、数据安全等方面的风险。

NanoDimension公司的Fabrica2.0微增材制造系统能够在数字光处理器（DLP）引擎的基础上生产微零件，达到可重复的微米级分辨率Fabrica2.0采用了专利的传感器阵列，允许一个封环反馈，使用专有的材料来实现较高的精度，同时保持一个低成本的大规模制造解决方案它被用于医疗设备、微光学、半导体、微电子、微机电系统（MEMS）、微流体和生命科学仪器的微米级分辨率领域欲了解更多信息，请访问。

前瞻性声明

本新闻稿包含前瞻性声明，符合年《私人证券诉讼改革法案》和其他联邦证券法中“安全港”条款的含义诸如“期望”、“预期”、“打算”、“计划”、“相信”、“寻求”、“估计”等词语以及这些词语的类似表达或变体旨在识别前瞻性声明例如，NanoDimension公司在本新闻稿中讨论DragonFlyIV系统和FLIGHT软件的好处时使用了前瞻性声明，J.A.M.E.S社区将从FLIGHT软件平台实现的更好的AME解决方案中大大受益，DragonFlyIV将实现敏捷和快速的定制或个性化，以及NanoDimension公司正在为电子行业带来一个全新的机会范式由于此类声明涉及未来事件，并且基于NanoDimension当前的预期，因此会受到各种风险和不确定性的影响Nano-Dimension的实际结果、绩效或成就可能与本新闻稿中描述或暗示的内容有实质性差异本新闻稿中包含或暗示的前瞻性声明受到其他风险和不确定性的影响，包括NanoDimension于年3月11日向美国证券交易委员会(SEC)提交的表格20-F年度报告中以及随后向美国证券交易委员会(SEC)提交的任何文件中标题“风险因素”下讨论的风险和不确定性除非法律另有要求，NanoDimension公司没有义务公开发布对于这些前瞻性声明的任何修订，以反映本协议日期之后的事件或情况，或反映意外事件的发生为了方便起见，本署提供了网站的参考资料和链接，这些网站上包含的信息并不作为引用方式纳入本新闻稿对于第三方网站的内容，NanoDimension概不负责。